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前瞻思维








            向您推荐 RO4730G3™ 94 V-0层压板：

            助力未来的无线PCB天线

            罗杰斯RO4730G3™ 线路板材料专为下一代无线PCB天线而
            开发，包括4G和5G的蜂窝通信基站和物联网。



            RO4730G3层压板是低插损、优成本的线路板材料, 兼容无
            铅工艺且阻燃。凭借卓越的PIM特性、优秀的尺寸稳定
            性、以及可多层加工的特性，可广泛用于宽带天线设计。



            依靠已在罗杰斯RO4000 热固性树脂/陶瓷/玻纤布材料中
            获得肯定的技术，罗杰斯的天线级产品已经在基站上得到                                               材料              Dk        PIM*
            广泛应用，RO4730G3 94 V-0材料使该产品系列再次得到                                RO4730G3                3.0    <-160 dBc
                                                                            陶瓷碳氢化合物
            扩展。                                                             RO4700JXR™ 系列
                                                                            陶瓷碳氢化合物               2.55 to 3.0  <-160 dBc
                                                                            RO4500™ 系列
            面向未来天线的PCB解决方案---                                               陶瓷碳氢化合物               3.3 to 3.5  <-157 dBc
                                                                            AD 系列™
            RO4730G3材料                                                      PTFE                  2.5 to 3.2  <-157 dBc
                                                                           * 测试基于60mil（1.524mm）板材


                           下载PIM与
                           PCB天线手册







                                                                           美国-亚利桑那， 电话：+1 480-961-1382
                                                                           欧洲-比利时，电话：+32 9 235 3611
                                                                           亚洲-中国，电话：+86 21 6217 5599
                                                                           www.rogerscorp.com
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