Page 40 - MWJC_SepOct2017_eMag
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TechnicalFeature  技术特写


                    2.0                                4.0                        •  对芯片天线和母板进行建模
                     0     Z                             0                        •  测试带母板的芯片天线
                   –2.0            Y                   –4.0                       •  用测试数据校验天线模型
                                                       –8.0
                                                                                  •  对智能设备里的芯片天线进行建模
                   –4.0
               Total Gain (dBi)  –10.0            Total Realized Gain (dBi)  –12.0  •  对贴近人体模型的设备进行建模
                   –6.0
                                                      –16.0
                                                                                     这个方法提供了有效的起始设计,
                   –8.0
                                                      –20.0
                                                                                  且消除了很多的未知因素。遵照这个方
                                                      –24.0
                  –12.0
                  –14.0           X                   –28.0                       法,可以放心地解决安装问题。
                                                      –32.0
                                                                                     在本文中,我们采用了一款商用电
                  –16.0                                                           磁仿真工具FEKO 和其多样的全波求解
                                                                                                12
                  –18.0                          (a)
                                                                                  器来对天线(包括智能设备的包装和外
             图2:评估板上Fractus芯片天线的3D辐射                           0                  壳)进行建模。其有限元法(FEM)能完
             增益方向图。由VStar Systems Inc.提供。              330      0    30           美解决天线附近包含复杂的多种电介质材                                                     加速创新
                                                                –5                料组合体的问题。通过使用FEM求解器,
                 0                                             –10                可以改变接地层以适应整个智能设备并使
                 –3              Modeled          300          –15        60      之正常工作。仿真中考虑人体模型产生的
                                                               –20
               |S 11| (dB)  –12    Measured     270            –25          90    能量吸收、辐射图失真和天线失谐等需要                                                   基于现场部署的5G概念验证系统
                 –6
                                                               –30
                 –9
                                                                                  解决的问题。由于添加整个人体模型后
                –15                                                               的复杂计算,我们采用FEKO中的源分解
                –18                                                               法,即在设备附近用FEM计算近场,再应
                  2.0  2.2  2.4  2.6  2.8  3.0    240                     120     用这部分数据,使用矩量法(MOM)或
                         Frequency (GHz)
                                                                                  多层快速多极子法(MLFMM)来对整个
             图3:评估板上Fractus芯片天线测量和仿                    210           150          人体模型进行仿真。
             真的|S 11 |频响曲线。                                   180
                                                 (b)
                                                                                  芯片天线建模
                             Z
                                                               0                     对于智能手表的设计,我们选
                                                       330      0    30
                                                                –5                择Fractus Slim Reach Xtend芯片天线
                                                               –10                (FR05-S1-N-0-104)。该芯片天线已
                                                  300          –15        60
                       X                                       –20                被设计用于在2.4GHz蓝牙波段工作的无
                                   Y                           –25                线应用。Slim Reach Xtend提供的芯片
                                                               –30
               Rubber                                                             天线具有体积小、成本低和易于设计的
              Wristband                         270                         90
                                                                                  优势,避免了对不同谐振频率天线测试
                                       ABS        240                     120           Smartwatch
                                     Housing
                 Z                                                                      Chip Antenna on Evaluation Board
                                                                                      0
              X   Y                                    210           150              –3
                                                              180                                                                                                             在下一代无线技术设计的角逐中,研究团队必须依赖平台
             图4:加入芯片天线和馈电网络的智能手                 (c)                                   –6     175 MHz
             表模型。                              图5:2.45GHz时智能手表的3D辐射增益方              |S 11| (dB)  –9     161 MHz                                                               和工具来提高其生产力。NI软件无线电平台和LabVIEW
                                               向图(a)、φ = 90°切面远场增益方向图                –12  –15.2 dB @    –17 dB @
             体积小和机械可行性的优势,分析师预                                                       –16  2.36 GHz      2.61 GHz                                                              Communications系统设计软件可帮助领先的研究人员加
             测芯片天线从2016年到2020年的全球市             (b)和φ = 0°切面远场增益方向图(c)。               –18
                                                                                      2.0  2.2  2.4  2.6  2.8  3.0                                                            速创新,更快速搭建5G概念验证系统来率先展示新技术。
             场将以10%的年复合增长率(CAGR)               系统。它必须能与母板的尺寸和布局、                              Frequency (GHz)
                                                                             8
             增长。越来越多的设备趋于采用无线连                 电路的复杂度以及外壳的类型相一致 ,                  (a)
             接,智能设备的繁荣也刺激了各芯片厂                 且不对设备中的传感器产生任何负面影                                                                                                                访问ni.com/5g,了解更多技术,助您更快速创新。
             商的竞争,包括Vishay Intertechnology、    响。最后,对人体而言,不同身体组织
                                                                                             0.7  1  1.4
             Antenova Ltd.、Johanson Technology、  的相对介电常数的巨大差异会引起遮挡                        0.5            2
                                                           11
             Mitsubishi Materials和Fractus。 9   和阻抗的改变 ,人体组织损耗大,因                       0.3 0.4             3
                 与所有产品的研发一样,采用芯                此来自天线的电磁能量在人体中很难                       0.2                   5
             片天线的设计提出了在初始电路设计中                 传播或辐射到空间,反而大部分会被吸                      0.1                    10
                                                   10
             必须要考虑的挑战。回顾在小型设备开                 收。 后果便是大部分能量被吸收,辐                                    1  2  3  5  10
                                                                        11
             发中遇到的挑战:天线尺寸越小,越难                 射方向图的失真和天线失谐。 而且损                     –0.1  0.1  0.2  0.3  0.4  0.5  0.7  1.4  –10                  china.ni.com/howtobuy
             实现良好的阻抗匹配和宽的工作带宽。                 耗会阻塞与其它设备的连接或降低天线                     –0.2                   –5
             10                                                                       –0.3
              因此,其性能依赖于天线的位置和尺                 的有效作用范围。                                 –0.4               –3
                 7
             寸。 另外,数据表列出的是板上芯片的                    为应对天线设计所面临的挑战,一                       –0.5            –2
                                                                                            –0.7
                                                                                                    –1.4
             功能信息,任何与母板相关的参量变化                 个系统的设计方法如下:                        图6:智能手表结构对天线谐振的影响:
             都会改变天线的方向图和阻抗。因此任                 •  选择一个带评估母板的芯片天线                  (a)为|S 11 |曲线随频率的关系,(b)为阻
             何芯片天线的整体性能总是依赖于整个                 •  单独对芯片天线进行建模                     抗曲线与频率的关系。
             38                                                             Microwave Journal China  微波杂志  Sep/Oct 2017        ©2017 National Instruments。版权所有。LabVIEW、National Instruments、NI、ni.com和USRP均是National Instruments公司的商标。此处提及的其它产品及公司名称均为其各自公司的商标或商业名称。
                                                                                                                         29580_5G_China_Ad_216x291mm.indd   1                                                                    6/20/17   9:23 AM
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