美国亚利桑那州钱德勒市，2020年9月23日——罗杰斯公司（纽约证券交易所代码：ROG）正式推出SpeedWave™ 300P超低损耗半固化片。随着对5G毫米波、高分辨率77 GHz汽车雷达、高可靠性以及高速数字设计等领域的高多层板灵活设计需求的与日俱增，SpeedWave 300P半固化片为电路设计师提供了极具性价比的高性能方案。SpeedWave 300P半固化片可以用于包括XtremeSpeed™ RO1200™, CLTE-MW™, and RO4000®系列等各种罗杰斯层压板的粘结。

SpeedWave 300P半固化片具有10GHz下的低介电常数 3.0-3.3，低损耗因子0.0019-0.0022，且在非常宽的频率范围内保持特性的稳定性。可提供多种开纤和开窗玻璃布，以及树脂含量等不同组合以最大化叠层板方案。

SpeedWave 300P半固化片卓越的高可靠性满足高多层板多次压合的设计需求。它同时具有卓越的厚铜填充和流动能力，满足厚铜的设计需求，低z轴膨胀系数确保了通孔的可靠性，以及耐CAF特性。具有UL-94 V-0的阻燃等级，兼容改良的FR-4工艺和无铅工艺。