亚利桑那州钱德勒市，2018年2月7日——罗杰斯公司（NYSE：ROG）推出介电常数（Dk）为6.15、具有极低损耗的RO4460G2™半固化片。RO4000^®系列热固型高性能半固化片材料长期以来被用于对工作频率、介电常数或高速数字信号的高性能需求，以及使用罗杰斯高频高速电路材料的多层板设计中。RO4460G2材料的推出为设计人员提供了厚度为0.004”（0.101mm）半固化片粘结材料，填补了RO4360G2™（介电常数为6.15，低损耗、玻纤增强的热固型层压板）高介电常数多层板设计的空白。

RO4460G2半固化片具有卓越的介电常数容差控制，使电路具有非常稳定和一致的电气性能；低z轴膨胀系数确保了通孔的可靠性；其热固粘合温度与标准环氧树脂板材（FR-4）加工流程兼容。对需要多次连续压合的多层板设计，RO4460G2材料是一个理想选择，因为完全固化的RO4400™半固化片可承受多次压合周期。每种RO4400半固化片均达到UL V-0阻燃等级，且兼容无铅工艺流程。