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罗杰斯公司于近期推出了一款新产品——CLTE-MW™层压板。这是一款陶瓷填充的基于PTFE玻璃纤维增强的复合电路材料,专为电路设计工程师降低成本和提升性能而开发。这种独特的电路材料非常适用于由于物理或电气特性约束而需要对厚度进行限制或控制的应用。 3mil到10mil的七种可选厚度可以为当今5G或其它毫米波设计提供理想的信号到地的厚度间隔。此外,材料也提供多种铜箔类型的选择,如压延铜箔、反转铜箔和标准电解铜箔等。对于特别需求,也可以提供电阻薄膜和金属板。 该层压板使用开纤玻璃布加固而成,同时与均匀的填料一起,使得电磁波传播的高频玻纤效应影响减小到最低。填加的玻璃布为材料提供了出色的尺寸稳定性。材料的其它主要特性参数包括:低Z-axis热膨胀系数(30ppm/°C),使材料具有卓越的PTH可靠性;低损耗特性(0.0015@10GHz)可满足对低损耗的应用需求;低吸水性(0.03%)使材料在不同的温度环境下保持良好、稳定的性能。热传导系数(0.42W/mK)可使某些需求热量管理的电路增加散热;其630V/mil的高介电强度保证了导体层之间良好的绝缘。此外该材料还是UL94 V-0阻燃级材料,因此材料也适合于商业级应用。 CLTE-MW层压板适用于下列典型应用,如放大器、天线、巴伦、耦合器及滤波器等。其应用领域可从航空航天到普通商业和消费品市场。 欲了解更多关于CLTE-MW层压板材料及其它罗杰斯高频板材信息,请于2018年3月20-22日光临罗杰斯在EDI CON China 2018的展台,展位号:421。
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